据无锡日报消息，日前，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。据悉，此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，努力打造海外优质半导体装备

来源：eCar 7月29日消息，在日前举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌认为，“神玑NX

来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究（STAR）法案》，旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造

来源：盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去

来源：路透社据两位消息人士称，美国总统拜登政府计划下个月公布一项新法规，该法规将扩大美国的权力，以阻止某些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但据匿名消息人士表示，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货物将被排除在外，从而避免了该法规的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受

据外媒报道，美国计划8月公布新规，扩大美国阻止部分国家出口中国芯片制造商半导体制造设备的权力。但是，来自出口关键芯片制造设备的盟友 - 包括日本、荷兰和韩国 - 的出货将被豁免，从而限制了该规则的影响。因此，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商将不会受到影响。消息传出后，两家公司的股价都飙升。据其

来源：邹区印象7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新技术产业园。江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等，可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外，具

来源：EUREKALERT如今，氮化镓 (GaN) 半导体的生长无需使用氨。氨是一种有毒化学物质，需要复杂的解毒系统才能将其释放到大气中。这项新技术不仅更加环保，而且能够以更低的成本高效、高质量地生长晶体。科学家可以更高效地制造半导体，减少对原材料和能源的需求。日本名古屋大学的研究人员领导了这项研究

来源：NIKKEI ASIA据知情人士透露，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产足迹的最新里程碑。消息人士称，台积电董事长兼首席执行官魏哲家将于8月20日率领公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明公司对在德国投资的

来源：环球时报在美国对华新加征的301关税正式生效前两天，美国贸易代表办公室（USTR）7月30日发表声明称，原定于8月1日生效的对包括电动汽车及其电池在内的一系列从中国进口产品大幅加征关税的措施将被推迟“至少两周时间”。《日本经济新闻》7月31日报道称，此举是因为对于部分产品，美国国内出现了要求延

来源：DeepTech深科技 近日，西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队，揭示了低温深硅刻蚀纳米结构的动态平衡机理。 通过分析和比较不同的微纳制造技术，针对低温深硅刻蚀的物理化学机理和动态平衡反应原理加以深入研究，他们将晶圆级的高深宽复杂微纳加工技术提升到 10