据toms hardware消息，日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂，该公司表示将使用机器人和人工智能创建一个完全自动化的生产线，用于生产用于高级AI应用的2纳米芯片。据《日经亚洲》报道，其2纳米芯片的原型设计将于明年开始，但大规模生产至少要到2027

来源：Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成本效率。ACM Research 推出了专为扇出面板级封装 (FOPLP) 设计的新型面板电化学电镀 (Ultra ECP ap-p) 设备。这款新设备采用水

近日，新思科技（Synopsys, Inc.）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次，旨在表彰在半导体行业的技术或公共政策方面做出重大贡献的领导者。该奖项是为了纪念半导体

来源： Evelyn维科网光通讯近日，位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露，其革命性的光学I/O技术即将面世：这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破！经过十余载的潜心研发，该公司已

来源：Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分，各国和科技巨头之间的竞争十分激烈。图源：Shutterstock集中的供应链促使沙特阿拉伯在其“2030 愿景”计划下大力投资发展本地半导体制造能力沙特阿拉伯采取了一些举措，目标旨在关键领域站稳脚跟。在

微流控芯片系统（Microfluidic Chip System）如图1所示，又称为芯片实验室（Labona Chip），是一种通过在微米尺度上操纵流体流动，继而进行各种生化分析的实验平台，该平台一般只有几平方厘米大小，可实现规模的集成化，达到多种分析同时进行的效果。微流控芯片技术一般是指利用微尺度

长电科技8月11日发布晚间公告称，公司于2024年3月4日召开的第八届董事会第五次临时会议，审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司以现金方式收购 SANDISKCHINA LIMITED持有的晟碟半导体（上海）有限

人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。记者从复旦大学获悉，该校周鹏-刘春森团队在国际上首次实现了最大规模1Kb纳秒超快闪存阵列集成验证，并证明了其超快特性可延伸至亚10纳米。北京时间8月12日下午，相关成果以“二维超快闪存的规模集

来源：华引芯近日， BOE（京东方）推出全球领先的110吋裸眼3D终端，并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持，色域高达104%NTSC，对比度达1,000,000:1，同时具备16K超高清分辨率，超1米出屏深度，可为用户带来超强视

自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题，并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量，而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑

来源：蔡司显微镜黄承梁随着显微镜技术的发展，半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上，而是希望通过硬件和软件方案的相结合，提高失效分析（FA）的效率、准确率，并尽可能的减少人工操作带来的不确定性。为此，蔡司提供客制化的软件解决方案，利用AI技术，在分类（classification）

来源：铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点- EE Times随着人工智能（AI）和数字化转型（DX）导致数据呈指数级增长，NAND闪存已成为一项越来越重要的技术。铠侠株式会社的第八代BiCS FLASH 3D闪存现已量产，它依赖于一种称为CMOS直接键合到阵列（CBA）的新技术。CBA由两个