近日,AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向,锁定高效能运算(HPC)与大型AI训练环境,并同步揭示多个超级计算机的部署规划。业界认为,AMD正加速推动新一代加速器平台,与英伟达Rubin架构形成新一轮竞争。AMD表示,MI430X采用下一代CDNA架构,是MI30
11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。芯和半导体自2025年起全面开启“为AI而生”战略,持续推进“EDA for AI”与“AI+E
据日经新闻等外媒报道,熊本县知事木村敬将于11月24日拜访台积电总部,与台积电运营干部举行会谈。木村敬在19日召开的记者会上表示,“将向台积电说明熊本县在交通拥堵对策上的努力,并希望借此争取兴建第3座工厂”。这是木村敬继2024年8月之后,再次拜访台积电总部。除了对台积电熊本
Wolfspeed近日宣布,其面向电动汽车(EV)牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技术和创新封装工艺,旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性,为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。Wol
11月21日,鸿海宣布与Intrinsic在美国成立合资公司,共同建设未来AI机器人工厂。双方团队将共同努力,将Intrinsic的AI平台能力与鸿海的制造平台整合。目标是打造自适应的智能机器人解决方案,进一步提升鸿海的生产设施乃至整个生态系统的效率。初期,双方合作将涵盖组装、检测、机器维护管理及物
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布,特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案,同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过,算力达2000-2500 TOPS,是目前AI4芯片的5倍,具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力,推理性能相比现有芯片提升约50
11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕。在这场被誉为“存储行业年度风向标”的盛会上,时创意董事长倪黄忠先生将受邀发表《芯储未来:AI存储的价值重构与生态共赢》的主
近日,苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息,该公司的法定代表人为张健,经营范围涵盖半导体器件专用设备的制造与销售、光电子器件的制造与销售、集成电路芯片及产品的制造、电子专用材料的生产以及工业自动控制系统装置的制造等多个领域。华源控股
11 月 25-26 日,2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕,诚邀您共探产业新机遇!从中国 IC 设计的国产化创新突破,到全球半导体的技术协同共生;从边缘 AI 的场景落地深耕,到车规电子的供应链重构升级——IIC
据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出,标志着我国在该领域实现了重大突破,打破了国外厂商的长期垄断,突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制,同时支持键合后晶圆、化
当AI大模型与智算产业进入爆发式增长期,存储作为“算力释放的核心基石”,正迎来技术革新与场景适配的双重变革。值此行业关键节点,北京得瑞领新科技有限公司(以下简称 “得瑞领新”)将重磅参与MTS2026存储产业趋势研讨会,以“技术深耕 + 场
11月23日,长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列:最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品,以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称,这两
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