据“湖光光电”公众号消息，近日，中国兵器工业集团有限公司组织专家对无锡光电科技园一期建设项目进行了项目竣工验收，认为湖光公司已完成项目批复的全部建设内容，达到了批复的建设目标，宣布项目通过验收。据悉，2012年湖光公司在无锡市锡山区新建研发生产园区。园区占地面积159亩，一期总建筑面积7.4万平方米

近日，沃格光电发布公告称，公司拟以现金8573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司所持有的湖北通格微电路科技有限公司70%股权。本次收购前，湖北通格微为公司持股30%的参股公司，本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%股权。据了解，湖北通格微成立于于2022年6月，为沃格光电与天门高新投共同

据外媒，谷歌近日宣布，Gemini Pro作为谷歌最大的人工智能(AI)模型之一，现已向欧洲用户开放。据悉，该模型作为巴德(Bard)的升级版，是一个多模态大模型，这意味着它可以理解和组合不同类型的信息，如文本、代码、音频、图像和视频。通过Gemini，谷歌希望能与OpenAI的热门聊天机器人Cha

来源：中国电子报2月16日，应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季，应用材料营收67.07亿美元，同比、环比基本持平，达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元，同比增长17.58%，环比基本持平。其中，半导体系统业务本财季营收49.09亿美元，同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现

来源：财联社近日，根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处

来源：应用材料公司季度营收67.1亿美元，同比持平GAAP营业利润率29.3%，非GAAP营业利润率29.5%，同比分别增长0.1个百分点和持平GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分别增长19%和5%实现经营活动现金流23.3亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2024

来源：The Japan Times日本政府正在加大大规模支出力度，以确保半导体的安全，半导体被认为是多个行业的关键组成部分。在2023财年补充预算中，日本政府拨款约1.8万亿日元（约合120亿美元）用于生产设施的建设和升级以及尖端技术的开发。此外，还为制造商推出了新的税收优惠政策。大量投资凸显了全

来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达

来源：Silicon Semiconductor非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD)，可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。尽管存在多种类型的二极管，但高效SBD越来越多地用于各种应用

来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯

来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技