先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会

▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源：芯榜12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制

来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天，电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功，但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时，逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求，化合物半导体材料如氮化镓（GaN）和碳

来源：颀中科技12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合，打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源：颀中科技据介绍，联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域，特别聚

来源：Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天（周二）的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天（周三）的会议内

12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内的竞争对手，并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作，但Uruma指出，尽管管理层普遍支持这种合作，但在行政层面上遇到了一些阻碍，目前尚未取得进展。在接受

来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。恩智浦表示，作为汽车SerDes联盟（AS

来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂

来源:：Yole Group半导体对于原始设备制造商（OEM）而言变得至关重要，因为它们是现代汽车中各种电子功能的核心支持。为了确保在电气化和自动驾驶转型中的竞争力，主机厂（OEM）正深入上游供应链，持续向关键的汽车半导体器件进行投资。Yole Group 的分析师杨宇及Pierrick Boula

▍不再认定与中国军方存在直接联系来源：国芯网12月18日消息，据报道，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除！根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前，中

原创：光子盒与超导、离子阱等实现量子计算的技术路线相比，硅基半导体量子计算虽然具备与现代先进集成电路制造工艺相兼容、相干时间长、可扩展性强等优势，但由于起步较晚、保真度较低等问题，一直饱受争议。新的技术突破再次证明了硅量子计算的实力。12月3日，硅基量子计算公司Equal1取得重大突破，他们展示了高

来源：DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展