亮点:-Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。-Arteris与Arm保持一致的路线图，为Arm的汽车增强型（AE）计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP，使设计人员能够更快地将

据芯动半导体官微消息，3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉，为稳定SiC芯片供应，芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。SiC芯片因其

来源：中国电子报小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7即将正式亮相。3月12日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称：“3月28日，小米SU7正式发布，这是我们的三年之约。”小米汽车官方微博同时宣布，小米SU7将于3月28日正式上市并交付，并在全国29城，59家门店同步开启预约。从今日起，全

据多方媒体报道，3月12日，苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室，且投资规模还将继续增长。据悉，苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室，为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室，深化与本地供应商的合作，这一全新的实验室将增强对

鸿海3月12日发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。据了解，青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造，有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉，青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂，成立于2020年，2021年7月开始设备安装，12月

来源：ASMPT近日，全球领先的半导体和电子制造硬件及软件解决方案提供商ASMPT，已成功完成对深圳市深科特信息技术有限公司（SKT）的收购，后者在中国制造执行系统（MES）解决方案领域占据着重要地位。此次收购标志着ASMPT在中国SMT和电子行业软件产品市场的扩张战略中迈出了坚实的一步，具有重要的

来源：北方华创极大规模先进集成电路制造技术不断演进，业界对相关薄膜生长设备在均匀性、台阶覆盖率及热预算等方面的要求日益提升。原子层沉积技术凭借出色的保型性、高台阶覆盖率和膜厚均匀性，在业界广受认可，但同时其沉积效率较低的弊端也亟待解决。立式炉批量处理特性很好地弥补了这一不足，奠定了立式炉原子层沉积设

长电科技3月17日发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ，以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。公告显示，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目原计划投入募集资金26.6亿元，已累

2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业

据韩媒报道，韩国半导体公司SK海力士正在重组其在中国的业务。报道称，该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。据悉，SK海力士在中国有三家工厂，分别是无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。由于上海公司的销售额持续下降，且与

来源：科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者，提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联，并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大

据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总