随着人工智能浪潮席卷全球，以及数据中心和云计算需求的爆发式增长，存储市场正经历着深刻的变革，也对企业级固态硬盘（SSD）的性能、可靠性和国产化能力提出了更高要求。在这一背景下，得瑞领新作为国内企业级SSD市场先行者和领军者，携最新旗舰级产品D8436/D8456 PCIe 5.0 NVMe SSD重

TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%根据TrendForce集邦咨询最新调查，下半年手机市场迎来传统旺季，加上品牌陆续发布新机，推升2025年第三季全球智能手机生产数季增9%、年增7%，达3.28亿支，季节性生产动能明显增强。TrendFor

近日，英特尔表示，经过策略评估后，已决定不分拆网络和通信部门（NEX）。英特尔称，将NEX保留在公司内部，可以加强芯片、软件和系统之间的整合，加强人工智能、数据中心和边缘领域的客户服务。英特尔先前为改善财务状况，曾评估出售多项资产。英特尔首席财务官Dave Zinsner在公布第三季度业绩时表示，该

12月3日，一加 Ace 6T发布，全球首发第五代骁龙8旗舰芯片。该芯片由一加与高通联合定义，采用第三代3nm制程工艺，第三代Oryon CPU 架构、最新一代Adreno GPU，并采用 LPDDR5X Ultra+UFS 4.1 组合。一加中国区总裁李杰表示，2025年一加手机销量同比增长42.

近日，台湾半导体代工企业联华电子（UMC）与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体（Polar Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，双方将共同推动美国本土8英寸晶圆的规模化生产。波尔半导体已扩建其位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂，双方将确定具体制造产品，结合Polar的成熟制造能力与UMC

随着人工智能技术在各行业加速渗透，数据量呈指数级增长，存储作为算力底座的核心支撑，其性能、容量与能耗表现成为制约 AI 场景落地的关键瓶颈。在此行业背景下，聚焦存储产业前沿趋势的专业交流平台愈发受到关注。2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026 存储产业趋势研讨会在

12月4日，北方华创在互动平台上向投资者表示，随着高带宽内存（HBM）市场需求的快速增长，相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备，全面支援HBM的TSV（穿硅通孔）与堆叠封装制造流程。HBM作为高性能内存技术，广泛应用于数

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上，位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指甲盖大小的“黑盒子”集成到一个容量达到1吉瓦（10亿瓦）的机柜中，预计每年可为算力中心节省近3亿度电，折合约2.4亿元的电费。团队负

在2025年12月初的新闻发布会上，数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布，他们正在共同开发一款名为“连锁反应”（Chain Reaction）的新软件平台，旨在加速新一代人工智能（AI）数据中心的建设。该平台的推

12月4日，神工股份公告称，公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金，总规模不低于2亿元。其中，神工股份拟作为有限合伙人认缴出资6000万元，预计认缴出资比例为30%。该产业基金现处于筹划设立阶段，合伙协议尚未正式签署，合伙企业暂未完成工商注册。资料显示，神工股份是国内领先

TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%2025年第三季Enterprise SSD（企业级SSD）市场迎来显著成长。根据TrendForce集邦咨询最新调查，受惠于AI需求快速从训练端外溢至推理端，以及北美云端服务业者(CSP)同步扩张AI基础设

深圳基本半导体股份有限公司（BASiC Semiconductor Co., Ltd.）于2025年12月4日获港交所正式披露其上市申请书，标志着这家中国碳化硅功率器件领军企业迈向国际资本市场的重要一步。公司早在2025年5月27日已递交A1申请表，并于11月26日获中国证监会「境外发行上市及境内未