来源：华仓资本10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称“玻芯成”）国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线核心设备顺利搬入，标志着公司正式进入产能构建与提升的新阶段。玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。随着AI和数据中心技术的不断发展，

来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域，宏锐兴占据了重要的

来源：英特尔资讯2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规

来源：Niki全球半导体观察近日，总规模30亿元的集成电路产业基金落地青岛自贸片区。10月24日，青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC

来源：集邦化合物半导体10月30日，长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月可以量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。source:光谷融媒体中心据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，项目总投资

EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可2024 年 10月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名

来源：成都高新区电子信息产业局10月29日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWo

来源：盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！这一历史性的一刻，标志着盛美的研发实力迈上新台阶，为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7，作为业界领先的精密量测设备，将为我们的研

2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻

来源：内江经开区11月3日，FerroTec（中国）集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术，结合集团内部精密加工和表面处理技术，可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总投资3亿元，分两期建设，全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目

近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产