全国服务热线:19525066382
NewsAIOT视界
首页 > AIOT视界
  • 据外媒报道,有消息称,英特尔正与私募股权公司阿波罗(Apollo Global Management)进行深入谈判,后者将向英特尔提供逾110亿美元资金,帮助英特尔在爱尔兰新建晶圆厂。该笔交易可能在未来几周敲定。报道指出,在阿波罗取得领先地位前,包括KKR和Stonepeak在内的其他几家投资公司,

    2025-05-27
  • 据央视新闻报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重伤。台积电对此事发布声明称,证实其美国亚利桑那州工厂建筑工地发生一起事故。此次爆炸原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,清运司机查看时发生意外,爆炸致该名男子受重伤,被送往当地医院。台积电表示,工厂设施

    2025-05-27
  • 为相关重要性产业带来可持续的纯水解决方案·作为威立雅承诺的推进生态转型的一部分,这家在常熟的最先进的工厂将为那些关键工业产业提升了供应保证能力以及促进环境管理。·这家工厂为电子、制药、石化、电力、食品饮料等行业提供了所需的稳定的处理水和超纯水。·该工厂创新的水循环系统,使市政水的消耗最高能节省60%

    2025-05-27
  • 据青岛城阳区政府官网消息,5月15日,物元半导体生产厂房封顶仪式举行。据悉,物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线,分两期进行建设,一期建设先进封装试验线、生产线,目前试验线已试生产。根据“青岛发布”此前消息,物元半导体项目拟占地500亩,以先进封装为核心技术,设备国产化率达70%以上,原材料

    2025-05-26
  • 据无锡日报消息,5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。据悉,此次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上,有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等

    2025-05-26
  • 清溢光电5月16日披露了最新投资者调研纪要。纪要内容显示,清溢光电已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产,正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺

    2025-05-26
  • 来源:北京日报美国当地时间2024年5月14日,美国贸易代表办公室发布对华加征301关税四年期复审结果,宣布在原有对华301关税基础上,进一步提高对自华进口相关产品加征关税。中国工商界对此表示坚决反对。中国电动汽车、锂电池、光伏电池等相关行业通过持续技术创新、积极参与市场竞争,深度融入全球供应链,为

    2025-05-26
  • 据媒体报道,香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元(约合人民币26.29亿元),设立一个专注于开发半导体的研究中心,名为香港微电子研发院。据报道,该研究中心将落地元朗创新园,容纳两条第三代半导体的试验生产线,并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。此外,该中心生产的半导体还有

    2025-05-26
  • 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月24日9:00-17:00在杭州举办2024贸泽电子技术创新论坛首场专题活动。本期活动将聚焦智慧汽车主题,特邀来自Analog Devices, Amphenol, Littelfuse,

    2025-05-25
  • 来源:创实技术“回暖”,是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复,尽管大家的预测值不尽相同,但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例,其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。“‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的

    2025-05-25
  • 开幕在即!SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心(宝安)4/6/8号馆拉开精彩帷幕!SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)4/6/8号馆召开!SEMI-e多年来深耕半导体展会领域,已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯

    2025-05-25
  • 据台媒报道,经证实,5月20日,超威半导体(AMD)计划在中国台湾地区投资50亿元新台币(约合人民币11.22亿元)设立研发中心。据悉,AMD原计划于2023年底申请“领航企业研发深耕计划”,但由于当时计划经费已用罄,后续投资将主要依赖于2025年编列的科技预算。报道中称,AMD董事长兼CEO苏姿丰

    2025-05-25
联系方式
  • 深圳市龙凝区龙灵路望龙大厦1022
  • 19525066382
  • bandao@gmail.com

【扫一扫,关注我们】

版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved    备案号:粤ICP备2022101639号-1    网站地图    管理登陆