据世创电子（Siltronic）官网消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。据悉，该工厂占地15万平方米，主要生产12寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。2006年，世创电子与三星成立合资企业，并建设首个

来源：Yole Group总部位于剑桥的深科技初创公司Wave Photonics 已获得 450 万英镑（约合580 万美元）融资，用于开发量子技术、传感器和数据中心应用的片上光子学设计。英国创新与科学种子基金和剑桥企业风险投资公司领投了此轮融资，Redstone QAI Quantum Fund

自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已达到20%的晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼材料工厂已经实现了200mm晶圆的产能目标，到2024年年底，将支持莫霍克谷工厂约25%的晶圆启

来源：Yole Group韩国人工智能芯片开发商Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在寻求合并，Sapeon 母公司 SK Telecom 近日表示，在人工智能持续蓬勃发展的背景下，此次举措是韩国挑战全球人工智能芯片领导者英伟达的最新尝试。SK Telecom 在一

来源：Yole GroupVuzix是一家智能眼镜和增强现实（AR）技术和产品供应商，宣布与光引擎技术领域的知名领导者 Avegant 建立战略合作关系，以开发优化的波导光学模块，应用于未来的 AI 智能眼镜。此次合作的目标是将 Avegant 的紧凑型 LCoS AG-30L2 30度光引擎与 V

来源：Yole GroupAR 联盟（AR Alliance）宣布谷歌将成为下一位创始成员，并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各种规模的组织机构提供了一个支持性和中立的环境，使其能够积极参与推进和加强增强现实硬件开发生态系统。全球 AR 生态系统不断扩大，其领域各组织通过 AR 联盟共同努力，加速

来源：Fierce Network根据电信、安全、网络和数据中心行业市场信息的可靠来源 Dell Oro Group 最近发布的一份报告，服务器和存储组件市场在 2024 年第一季度增长了 152%，创下了新高。这种快速增长主要得益于超大规模云市场对GPU 和定制加速器的高需求。通用服务器和存储组件

来源：HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线，这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元（约合 8.889 亿美元）的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术：l具有 10nm 和 7nm 两个

来源：AJU PRESS在人工智能持续热潮的推动下，三星电机和LG Innotek 正在加大基于人工智能的半导体衬底业务的力度。半导体衬底对于在IT 器件主板上安装组件至关重要，可促进电气顺畅连接、电力高效输送和有效散热，从而实现最佳性能和完成可靠的数据传输。三星电机近日表示，其位于越南太原省的工厂

来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元（约合2 亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体联合宣布，即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench

来源：IDCIDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展，以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求，